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BC3199模数混合集成电路测试系统

描述:BC3199模数混合集成电路测试系统,用于模拟集成电路、数字集成电路、音频和数模混合集成电路的测试,生产厂家进行圆片中测或封装成测,各类整机厂家、科研院所的质量检测部门进行入厂检验、可靠性分析。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-07-02
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产品详情/ PRODUCT DETAIL

标题:BC3199模数混合集成电路测试系统

产品概述

BC3199模数混合集成电路测试系统用于模拟集成电路、数字集成电路、音频和数模混合集成电路的测试,生产厂家进行圆片中测或封装成测,各类整机厂家、科研院所的质量检测部门进行入厂检验、可靠性分析。
BC3199模数混合集成电路测试系统系统特点

◆  PC机为系统的主控机  

◆  功能强大的人机界面,基于Windows XP和C++编程或菜单式编程

◆  一个测试平台涵盖大部分线性模拟、音频和混合器件

◆  灵活多工位最多支持四工位并行测试,每个工位之间浮地

◆  四象限、开尔文电压电流源

◆  ±2A恒流输出(非脉冲式);±10A电流输出(脉冲式)

◆  每路电压/电流源带AWG,支持硬件扫描

◆  选装14槽PXI标准机箱,可嵌入多家PXI测试模块易于系统扩展

◆  可通过IEEE488接口连接校准数字表传递国家计量标准对系统进行校验

◆  Prober接口、Handler接口,支持TTL、GPIB和RS232通信模式

主要测试对象

◆ 运放/比较器        ◆ LDO低压差稳压器         ◆ 电压基准/电压调整电路                                     

◆ AD/DA转换器       ◆ 音频器件等               ◆ LED驱动电路

◆ 马达驱动           ◆ 脉宽调制器              ◆ 锂电池充放电保护电路

◆ DC-DC开关/转换器件   ◆数字IC                ◆ 模拟开关等混合集成电路

成测体积:60(宽)*100(深)*105(高)cm

中测体积:63(宽)*55(深)*102(高)cm

重量:70公斤



  


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